半導(dǎo)體晶圓減薄機直驅(qū)方案 德瑪特控制系統(tǒng)+氣浮轉(zhuǎn)臺 由于減薄機對轉(zhuǎn)臺精度、速度穩(wěn)定性、端徑跳都提出了極高要求，因此，德瑪特氣浮轉(zhuǎn)臺airUPRT成為上佳之選。airUPRT轉(zhuǎn)臺重復(fù)精度為±1μm，端跳低至70納米，徑跳達到100納米，且具有超低速度波動性。此外，德瑪特還提供全套的減薄機系統(tǒng)解決方案，包含驅(qū)動器和軟件系統(tǒng)。 08月03日
高精度直驅(qū)二維轉(zhuǎn)臺解決方案 德瑪特雙臂五軸搖籃RTMD系列 德瑪特數(shù)控五軸搖籃轉(zhuǎn)臺的新應(yīng)用——高精度直驅(qū)二維轉(zhuǎn)臺，可發(fā)揮直驅(qū)搖籃全數(shù)控、高速度、大扭矩、長壽命的優(yōu)點，實現(xiàn)目標(biāo)的高精度追蹤和掃描。 08月02日
半導(dǎo)體精密制造檢測方案 德瑪特氣浮旋轉(zhuǎn)和直線平臺 德瑪特氣浮系列，具有高精度，高穩(wěn)定性特點。對于旋轉(zhuǎn)類檢測，如探針臺、對位轉(zhuǎn)臺，有氣浮旋轉(zhuǎn)平臺，對于直線類檢測，有氣浮直線平臺。氣浮直線平臺airDDLP系列，直線度±0.25~±4μm，重復(fù)精度低至±2μm。適合滿足晶圓檢測、高精度計量、X 射線衍射系統(tǒng)、光學(xué)檢測和制造以及 MEMS/納米技術(shù)器件制造的嚴(yán)格要求。 08月02日
鋰電池疊片機直驅(qū)方案 德瑪特直線模組LHA系列 直線模組是疊片機和切疊一體機追求高速高效率基本無法繞過的選擇，德瑪特直線模組，最高5m/s的速度，加速度最高可達到5G，精度最高可達到±1μm，長度行程可按需求定制，單模組最長可達5.7m，理論上可以拼接無限長，輕松協(xié)助實現(xiàn)最高效率疊片機和切疊一體機。 08月02日
