晶圓減薄機是一種用于減薄硅片（晶圓）厚度的設(shè)備，通常用于半導(dǎo)體制造行業(yè)。

由于半導(dǎo)體芯片的制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。

由于減薄機對轉(zhuǎn)臺精度、速度穩(wěn)定性、端徑跳都提出了極高要求，因此，德瑪特氣浮轉(zhuǎn)臺airUPRT成為上佳之選。airUPRT轉(zhuǎn)臺重復(fù)精度為±1μm，端跳低至70納米，徑跳達(dá)到100納米，且具有超低速度波動性。


此外，德瑪特還提供全套的減薄機系統(tǒng)解決方案，包含驅(qū)動器和軟件系統(tǒng)。

減薄機工作原理如下：

 1. 晶圓夾持：首先，將要減薄的晶圓放置在晶圓減薄機的夾持裝置中，通過機械夾持或真空吸附等方式固定好晶圓位置，確保其穩(wěn)定性。

 2. 粗磨裝置：晶圓減薄機內(nèi)部配備有粗磨裝置，通過高速旋轉(zhuǎn)的磨輪對晶圓進行粗磨，將晶圓的厚度逐漸減小。

 3. 磨屑移除：在粗磨過程中產(chǎn)生的磨屑會影響磨削效果，因此晶圓減薄機還會配備磨屑移除裝置，用于清除磨屑，保持磨削表面的平整度。

 4. 精密磨削：經(jīng)過粗磨和磨屑移除之后，緊接著進行精密磨削，通過更細(xì)致的磨削過程進一步減小晶圓的厚度，保證其表面光滑度和平整度。

 5. 檢測和控制：晶圓減薄機通常配備有檢測和控制系統(tǒng)，用于監(jiān)測晶圓的厚度和磨削過程的參數(shù)，確保減薄效果符合要求。 通過以上步驟，晶圓減薄機可以有效地將晶圓的厚度減小到需要的尺寸，滿足半導(dǎo)體制造過程中對晶圓厚度的要求。